崗位職責(zé):
1、 器件設(shè)計(jì)與優(yōu)化。負(fù)責(zé)MicroLED器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真及性能優(yōu)化,制定關(guān)鍵參數(shù)驗(yàn)證方案;開發(fā)新型器件工藝路線,提升發(fā)光效率、良率及可靠性。
2. 工藝開發(fā)與產(chǎn)線建設(shè)。負(fù)責(zé)凸點(diǎn)鍵合,鍍膜,器件封裝等核心制程工藝開發(fā)及參數(shù)調(diào)試;參與產(chǎn)線規(guī)劃與設(shè)備選型,主導(dǎo)工藝設(shè)備選型;優(yōu)化封裝工藝及后道測(cè)試方案(光電特性、可靠性測(cè)試)。
3. 制版與設(shè)備管理。獨(dú)立完成掩膜版設(shè)計(jì)(CAD/L-Edit等工具),對(duì)接版廠完成制版全流程。
崗位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子、光電工程、材料科學(xué)相關(guān)專業(yè),3年以上MicroLED/半導(dǎo)體器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、精通制版軟件; 掌握光刻、鍵合,鍍膜,封裝等核心工藝;具備DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力,能獨(dú)立完成工藝優(yōu)化及數(shù)據(jù)分析。
3、有MicroLED量產(chǎn)線建設(shè)經(jīng)驗(yàn)或參與過(guò)國(guó)家專項(xiàng)課題者優(yōu)先。