職位描述
鍍膜工藝電子/半導體/集成電路
職責描述：
1、負責（PVD,CVD）工藝的研發(fā)和調試，如oxide，sin，w等；
2、負責制定（PVD,CVD）工藝的日常維護、監(jiān)控等措施；
3、負責（PVD,CVD）工藝測試方案制定和實施；
4、負責（PVD,CVD）工藝的標準文件如SOP,OCAP,FMEA等文件的編纂和培訓；
5、負責（PVD,CVD）工藝和在線產品的異常處理，并采取持續(xù)改善，制定預防措施；
6、負責對現有工藝改善，提升穩(wěn)定性，產能提升，cost down等。
任職要求：
1、微電子，電子，材料等相關專業(yè)本科學歷及以上，3年以上fab廠（PVD,CVD）制程工作經驗；
2、熟悉半導體制造基礎知識和薄膜相關制程；
3、熟悉業(yè)界主流薄膜設備及其性能，了解設備參數和工藝參數相關性，具備NPI經驗優(yōu)先；
4、具備良好的邏輯分析能力和書面表達能力，能獨立分析和處理問題，有良好的團隊協(xié)作和溝通能力，有良好英文閱讀和書寫能力。
工作地點
龍崗區(qū)深圳方正微電子有限公司
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深圳方正微電子有限公司
深圳方正微電子有限公司（FMIC）是從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業(yè)，成立于2003年12月，是國內前沿實現6寸SiC器件開發(fā)制造的廠商，擁有行業(yè)領先的工藝制造能力、成熟齊全的工藝品類，向全球客戶提供高質量的功率器件晶圓制造與技術服務。2021年8月，深圳市重大產業(yè)投資集團有限公司（全市戰(zhàn)略引領性重大產業(yè)投資平臺、市國資委直管國有獨資功能企業(yè)）成功入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產業(yè)“比學趕超”發(fā)展戰(zhàn)略的重要產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，導入全球尖端科技資源，助力戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展，致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。公司目前約800人，研發(fā)類團隊占比30%，平均行業(yè)經驗達10年。為配合業(yè)務發(fā)展需求，2025年人員規(guī)模預計達2500人。公司已完成硅基業(yè)務轉型切換，快速推進三代半業(yè)務。目前建設中的第三代半導體產業(yè)化基地將引入智能化先進制造系統(tǒng)，打造世界級晶圓制造中心，建筑面積總計約290000平方米，潔凈室面積約27000平方米，預計在2026年左右實現三代半產品年度產能50萬片。高科技產業(yè)本質上是人才的競爭、布局未來的競爭。我們堅持責任貢獻，堅持多勞多得，我們提倡工匠精神、提倡誠信工作、提倡責任擔當，為匹配快速發(fā)展的業(yè)務，公司正在建立有競爭力和生命力的人才機制，一定會為員工的成長和發(fā)展提供廣闊的舞臺。一）薪酬待遇行業(yè)有競爭力的薪酬、積極的薪資增長機制、豐厚的激勵政策基本工資+績效獎勵/年終獎+項目獎+其他......二）員工福利五險一金（一檔醫(yī)療）+商業(yè)險、入職體檢費報銷+年度健康體檢、帶薪年休假、節(jié)日禮品、部門團建、節(jié)日活動、年度晚會、文體協(xié)會......三）培養(yǎng)教育應屆生培養(yǎng)計劃賦能、一對一導師制、學習+晉升機會、專業(yè)技術類培訓、通用綜合類培訓......四）辦公環(huán)境全數字化辦公、標準化人才公寓、便捷的基礎設施......
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