職位描述
封裝工藝芯片封裝AP COATING等離子清洗模封
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)工位：AP coating，等離子清洗，模封，切筋成型
2、設(shè)備選型和導(dǎo)入，配合供應(yīng)商進行備件設(shè)計和載具設(shè)計
3、配合產(chǎn)品部完成物料評估、選擇和導(dǎo)入驗證
4、設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)DOE驗證
5、制定作業(yè)指導(dǎo)書、OCAP、FMEA、control plan等工藝文件
6、量產(chǎn)質(zhì)量管理，異常分析及產(chǎn)品處置
任職要求:
1、3年以上模塊封裝經(jīng)驗，了解模塊封裝流程，熟悉AP coating，等離子清洗，模封，切筋成型設(shè)備功能和工藝要求
2、熟悉工藝制程相關(guān)文件的制定和維護，能熟練運用PPAP、8D、SPC 、FMEA等工具，具備較好的報告能力，具備良好的問題分析與定位能力
3、人際溝通能力強，具有團隊協(xié)作精神
4、本科及以上學(xué)歷，具備英文讀寫能力，微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有責(zé)任及擔(dān)當(dāng)意識，敢于挑戰(zhàn)，具備認(rèn)真細(xì)致實事求是的工作作風(fēng)
工作地點
廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)寶龍七路5號方正微電子工業(yè)園
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職位發(fā)布者
李小姐/招聘負(fù)責(zé)人
立即溝通
深圳方正微電子有限公司
深圳方正微電子有限公司（FMIC）是從事集成電路芯片制造的國家高新技術(shù)企業(yè)，成立于2003年12月，是國內(nèi)前沿實現(xiàn)6寸SiC器件開發(fā)制造的廠商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的工藝制造能力、成熟齊全的工藝品類，向全球客戶提供高質(zhì)量的功率器件晶圓制造與技術(shù)服務(wù)。2021年8月，深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司（全市戰(zhàn)略引領(lǐng)性重大產(chǎn)業(yè)投資平臺、市國資委直管國有獨資功能企業(yè)）成功入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產(chǎn)業(yè)“比學(xué)趕超”發(fā)展戰(zhàn)略的重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，導(dǎo)入全球尖端科技資源，助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，致力于將方正微電子打造為國家第三代半導(dǎo)體制造高地。公司目前約800人，研發(fā)類團隊占比30%，平均行業(yè)經(jīng)驗達10年。為配合業(yè)務(wù)發(fā)展需求，2025年人員規(guī)模預(yù)計達2500人。公司已完成硅基業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型切換，快速推進三代半業(yè)務(wù)。目前建設(shè)中的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地將引入智能化先進制造系統(tǒng)，打造世界級晶圓制造中心，建筑面積總計約290000平方米，潔凈室面積約27000平方米，預(yù)計在2026年左右實現(xiàn)三代半產(chǎn)品年度產(chǎn)能50萬片。高科技產(chǎn)業(yè)本質(zhì)上是人才的競爭、布局未來的競爭。我們堅持責(zé)任貢獻，堅持多勞多得，我們提倡工匠精神、提倡誠信工作、提倡責(zé)任擔(dān)當(dāng)，為匹配快速發(fā)展的業(yè)務(wù)，公司正在建立有競爭力和生命力的人才機制，一定會為員工的成長和發(fā)展提供廣闊的舞臺。一）薪酬待遇行業(yè)有競爭力的薪酬、積極的薪資增長機制、豐厚的激勵政策基本工資+績效獎勵/年終獎+項目獎+其他......二）員工福利五險一金（一檔醫(yī)療）+商業(yè)險、入職體檢費報銷+年度健康體檢、帶薪年休假、節(jié)日禮品、部門團建、節(jié)日活動、年度晚會、文體協(xié)會......三）培養(yǎng)教育應(yīng)屆生培養(yǎng)計劃賦能、一對一導(dǎo)師制、學(xué)習(xí)+晉升機會、專業(yè)技術(shù)類培訓(xùn)、通用綜合類培訓(xùn)......四）辦公環(huán)境全數(shù)字化辦公、標(biāo)準(zhǔn)化人才公寓、便捷的基礎(chǔ)設(shè)施......
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