職位描述
ARM軟硬件開(kāi)發(fā)原理圖設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)
崗位職責(zé)：
1.獨(dú)立負(fù)責(zé)門(mén)禁一卡通的ARM硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、PCB設(shè)計(jì)、BOM制作、關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、樣機(jī)制作、電路調(diào)測(cè)、性能測(cè)試、生產(chǎn)導(dǎo)入等；
2. 熟悉嵌入式C語(yǔ)言編程、上位機(jī)接口編程；
3. 硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；制定硬件測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問(wèn)題；
4.負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的完整交付（文控資料、設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等）;
5.解決產(chǎn)品生產(chǎn)及使用過(guò)程中反饋的各類硬件問(wèn)題及維護(hù)優(yōu)化;
6.負(fù)責(zé)公司系統(tǒng)集成項(xiàng)目外購(gòu)硬件設(shè)備的選型，評(píng)定及測(cè)試工作。
任職資格：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；
2. 精通ARM單片機(jī)等嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和硬件開(kāi)發(fā)流程；
3. 掌握常用的EDA設(shè)計(jì)工具，可獨(dú)立設(shè)計(jì)PCB；
4. 精通電路可靠性設(shè)計(jì)，了解電磁兼容設(shè)計(jì)等原理；
5. 熟練使用示波器、波形發(fā)生器、萬(wàn)用表等測(cè)試儀器，理解儀器工作原理；
6. 優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力與鉆研精神，重視團(tuán)隊(duì)協(xié)作，較強(qiáng)的抗壓能力；
7. 有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)溝通能力，能夠與軟件、結(jié)構(gòu)工程師很好的配合。
福利待遇：
富有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的崗位薪酬+各類生活補(bǔ)助（帶薪年假、交通補(bǔ)助、午餐補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助）+豐厚獎(jiǎng)金（年終獎(jiǎng)、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、績(jī)效獎(jiǎng)金等）+年度調(diào)薪；
發(fā)展空間：
1.縱向：研發(fā)經(jīng)理、研發(fā)總監(jiān)
2.橫向：管理方向
工作地點(diǎn):中關(guān)村東路18號(hào)財(cái)智大廈、百世金谷燕郊國(guó)際產(chǎn)業(yè)基地
工作地點(diǎn)
北京海淀區(qū)中關(guān)村東路18號(hào)財(cái)智國(guó)際大廈B座20層2002室
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