崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)硬件測(cè)試流程的設(shè)計(jì)、建立和落地,包括測(cè)試用例編寫,測(cè)試環(huán)境搭建等;
2. 進(jìn)行硬件測(cè)試并記錄測(cè)試相關(guān)數(shù)據(jù),參與缺陷跟蹤和管理;
3. 搭建硬件測(cè)試平臺(tái),提高測(cè)試效率和測(cè)試覆蓋率;
4.協(xié)助硬件工程師完成對(duì)電路板的優(yōu)化及原件調(diào)整
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè);
2. 熟悉常用的測(cè)試方法和工具者優(yōu)先考慮;
3.熟練使用風(fēng)機(jī)、電烙鐵、回流焊技術(shù)者優(yōu)先考慮;
4. 具備較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)力和學(xué)習(xí)能力,善于思考和持續(xù)改進(jìn);
5.對(duì)鹽霧、高低壓、恒溫箱等環(huán)境測(cè)試有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。