應(yīng)聘要求:
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗:本科及以上學(xué)歷,3年以上基板設(shè)計經(jīng)驗,能獨立完成4層板設(shè)計,熟悉至少兩種封裝形式(如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP)等。
2.軟件技能:熟練掌握至少一種基板設(shè)計軟件(如Cadence APD、CAM350、CAD等)。
3. 工藝與框架經(jīng)驗:熟悉WB BGA、FC BGA等封裝工藝,有QFN/LQFP框架設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
4. 溝通與邏輯能力:具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,邏輯思維強,能清晰表達(dá)觀點。
5. 行業(yè)對接經(jīng)驗:有基板廠對接經(jīng)驗者優(yōu)先,熟悉生產(chǎn)制造流程及工藝要求。
職位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)基板版圖設(shè)計(WB BGA,F(xiàn)C BGA,LGA,iBGA),依據(jù)客戶要求獨立設(shè)計基板。
2.與基板廠保持密切溝通,評估設(shè)計可行性,推動工藝改進(jìn)及設(shè)計優(yōu)化,提高生產(chǎn)良率和效率。
3.根據(jù)客戶需求,合理選擇基板材料并制定BOM清單,確保性能與成本的最優(yōu)平衡。
4.主導(dǎo)基板封裝的驗證工作,分析并解決試產(chǎn)及量產(chǎn)過程中的工藝或設(shè)計問題。