崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品CP、FT生產(chǎn)測(cè)試的開發(fā)與調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)測(cè)試相關(guān)新技術(shù)及新測(cè)試平臺(tái)的開發(fā);
3.負(fù)責(zé)探針卡及相關(guān)生產(chǎn)測(cè)試板卡、夾治具的定制開發(fā)及優(yōu)化改進(jìn);
4.負(fù)責(zé)工程驗(yàn)證結(jié)果的統(tǒng)計(jì)分析;
5.負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試的異常解決與優(yōu)化改進(jìn);
任職要求
1.3年以上93K/J750測(cè)試平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有車規(guī)MCU、射頻類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2.扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí),良好的計(jì)算機(jī)操作能力與程序編寫經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉PCB Layout工具;
4.熟悉車規(guī)芯片生產(chǎn)測(cè)試流程、相關(guān)品控流程及可靠性驗(yàn)證流程;
5.良好的表達(dá)、溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。