職責(zé)描述:
1、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案輸出:根據(jù)項(xiàng)目要求,完成設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖及PCB圖設(shè)計(jì),熟悉高速信號(hào)
2、硬件測(cè)試:制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)設(shè)備調(diào)試
3、電路分析:試產(chǎn)階段及可靠性不良品的分析與對(duì)策改善
4、新產(chǎn)品技術(shù)資料輸出:新產(chǎn)品DFMEA、PCBA規(guī)格書、產(chǎn)品規(guī)格書、BOM圖紙編寫
5、DOE設(shè)計(jì):設(shè)計(jì)驗(yàn)證試驗(yàn),完成線路分析
6、電子器件選用負(fù)責(zé)電子元器件的選型與評(píng)估
任職要求:
1、電子、通信、自動(dòng)化、測(cè)控、計(jì)算機(jī)等專業(yè),英語(yǔ)可以作為工作語(yǔ)言;
2、五年以上消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、有單獨(dú)負(fù)責(zé)重大產(chǎn)品電路硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、模擬與數(shù)字電路知識(shí),專業(yè)英文閱讀能力;
5、熟悉單片機(jī)系統(tǒng)的工作原理及編程語(yǔ)言;
6、熟悉高通平臺(tái)。