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工作職責(zé) 1. 協(xié)助完成電路原理圖、PCB圖繪制，參與產(chǎn)品軟硬件開發(fā)。 2. 負(fù)責(zé)硬件電路焊接、調(diào)試，跟蹤PCB打樣及物料準(zhǔn)備。 3. 執(zhí)行產(chǎn)品測試，記錄分析數(shù)據(jù)，協(xié)助排查故障。 4. 編寫整理開發(fā)文檔、測試報告等資料。 崗位要求 1. 學(xué)歷專業(yè)：大專及以上，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)。 2. 專業(yè)技能：熟悉模擬/數(shù)字電路，會用萬用表等工具，掌握1種PCB制圖軟件，懂C語言和單片機基礎(chǔ)操作優(yōu)先。 3. 個人素質(zhì)：學(xué)習(xí)能力強，有責(zé)任心，具備團隊協(xié)作與溝通能力。 4.熟悉時序圖標(biāo)注 額外說明：此為外包崗位，需在客戶現(xiàn)場辦公，簽三方公司合同。