1、有在潔凈間工作的工作經驗;
2、有接觸光刻機、干法刻蝕設備、濕法刻蝕設備、濕法清洗設備、化學氣相沉積設備、物理氣相沉積設備、劃片機等半導體設備的工作經驗(litho/photo/ETCH/Clean/CVD/PVD),
有設備日常維護方面的經驗,以上設備有一種設備工作經驗即可
有過以下其中一個即可:
1)半導體芯片,半導體硅元件,半導體MEMS元件,半導體CMOS元件生產設備的設備方面,或者工藝方面
2)薄膜(CVD+PVD)設備,CMP設備,量測設備等工程師;
3)半導體fab工作背景,了解半導體設備
4)SEM、FIB、膜厚儀等晶圓測試設備操作經驗