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職位描述
硬件測試設(shè)計FPGA研發(fā)CPLD計算機硬件
1.根據(jù)硬件測試方案完成單元測試/一致性設(shè)計/測試報告，有一定的硬件問題分析定
2.獨立完成硬件清單制作、EC的發(fā)布流程、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機調(diào)測方案驗證，負(fù)責(zé)在產(chǎn)品的不同階段對設(shè)計情況進行驗證、確認(rèn)；
3、配合軟件工程師完成硬件單元調(diào)測和系統(tǒng)功能聯(lián)調(diào)驗證。
4、協(xié)助工廠進行新產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)，對試生產(chǎn)中提出的問題進行設(shè)計更改;
5.有X86或ARM平臺PC設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
要求：
1、學(xué)信網(wǎng)可查本科及以上學(xué)歷,計算機、電子、自動化等相關(guān)專業(yè),1年硬件開發(fā)經(jīng)
位能力，能獨立完成常見封裝芯片的焊接
2、熟悉服務(wù)器/終端產(chǎn)品的設(shè)計要點和關(guān)鍵因素，熟悉硬件開發(fā)流程，有硬件版本項目管理經(jīng)驗優(yōu)先。3、熟悉X86/ARM硬件體系架構(gòu)，具備硬件電路設(shè)計經(jīng)驗。4、自動化EDA工具具有基本了解，有CPLD或FPGA設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
深圳南山區(qū)長城科技大廈3號樓
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職位發(fā)布者
吳敏芝/高級招聘顧問
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軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司
軟通動力信息技術(shù)（集團）股份有限公司（以下簡稱“軟通動力”）是中國數(shù)字技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，致力于成為一家具有全球影響力的科技企業(yè)，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型可信賴合作伙伴。公司2005年成立于北京，多年來始終堅持科技創(chuàng)新，具有軟硬全棧的智能技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)能力，提供軟件與數(shù)字技術(shù)服務(wù)、計算產(chǎn)品與數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字能源與智算服務(wù)以及國際化服務(wù)。目前，公司在10余個重要行業(yè)服務(wù)超過1100家國內(nèi)外客戶，其中超過230家客戶為世界500強或中國500強企業(yè)，員工近90000人。軟通動力擁有軟通咨詢、軟通金科、軟通工業(yè)互聯(lián)、機械革命、軟通華方等業(yè)務(wù)子品牌，并在全球40余個城市布局業(yè)務(wù)，構(gòu)建北美、日本、東南亞、中東四大國際交付中心，在北京城市副中心、江蘇無錫建設(shè)兩大智能制造基地。同時，公司前瞻布局智能制造、ICT軟硬基礎(chǔ)能力和生產(chǎn)力智能化產(chǎn)品，打造產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。軟通動力設(shè)立30個能力中心，擁有1個國家級工程實驗室，6個省市政府認(rèn)定的工程、技術(shù)實驗室及研發(fā)中心，1個博士后科研工作站，50+技術(shù)合作伙伴的生態(tài)合作體系，不斷探索前沿技術(shù)的巨大商業(yè)應(yīng)用潛力。公司旗下教育品牌軟通教育，擁有一家全日制本科學(xué)院——鄭州西亞斯學(xué)院數(shù)字技術(shù)產(chǎn)業(yè)學(xué)院；同時在全國合作院校600多所，設(shè)有70多個校企聯(lián)合人才培養(yǎng)基地，通過校企合作、協(xié)同育人，為社會培養(yǎng)高素質(zhì)應(yīng)用型人才。軟通動力先后獲得“2023年中國IT服務(wù)市場排名TOP 1”、“2024年Q4 PC出貨量國內(nèi)市場份額排名TOP 2”、“2024年中國軟件和信息技術(shù)服務(wù)競爭力百強企業(yè)”、“2023年中國信創(chuàng)企業(yè)100強”、“2024萬得ESG評級（Wind ESG Rating）AA級及信息技術(shù)服務(wù)行業(yè)ESG綜合得分排名第一”等榮譽及市場認(rèn)可，并擁有全球軟件工程領(lǐng)域最高級別CMMI V2.0成熟度5級評估認(rèn)證、國家研發(fā)運營一體化（DevOps）三級能力成熟度模型認(rèn)證、信息技術(shù)服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)（ITSS）運維能力成熟度一級認(rèn)證等專業(yè)資質(zhì)，支撐公司更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)體系。
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